창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BB208-03,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BB208-02,03 | |
제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 Carrier Tape Chg 26/Jul/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1505 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 가변 정전용량 다이오드(배리캡, 버랙터) | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
정전 용량 @ Vr, F | 5.4pF @ 7.5V, 1MHz | |
정전 용량비 | 5.2 | |
용량비 조건 | C1/C7.5 | |
전압 - 피크 역(최대) | 10V | |
다이오드 유형 | 단일 | |
Q @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-1955-2 934057931115 BB208-03 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BB208-03,115 | |
관련 링크 | BB208-0, BB208-03,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | Y0062600R000F0L | RES 600 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0062600R000F0L.pdf | |
![]() | TMCMC1D106MTR | TMCMC1D106MTR ORIGINAL D | TMCMC1D106MTR.pdf | |
![]() | XC3190A-7PQ208 | XC3190A-7PQ208 ORIGINAL QFP | XC3190A-7PQ208.pdf | |
![]() | ELJRE1N5DG2 | ELJRE1N5DG2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRE1N5DG2.pdf | |
![]() | MLZ1608DR10DT | MLZ1608DR10DT TDK 0603 inch | MLZ1608DR10DT.pdf | |
![]() | ULN2803APGM | ULN2803APGM TOS SMD or Through Hole | ULN2803APGM.pdf | |
![]() | AIC2951-50C5BG2P | AIC2951-50C5BG2P ORIGINAL SOP8 | AIC2951-50C5BG2P.pdf | |
![]() | T90RIA12S90 | T90RIA12S90 IR SMD or Through Hole | T90RIA12S90.pdf | |
![]() | 96F315RSB | 96F315RSB ORIGINAL QFP | 96F315RSB.pdf | |
![]() | DTG1000 | DTG1000 DELCO TO-3 | DTG1000.pdf | |
![]() | 5962R9667101VEC | 5962R9667101VEC INTERSIL CDIP | 5962R9667101VEC.pdf | |
![]() | TH6200.3C | TH6200.3C THESYS PLCC | TH6200.3C.pdf |