창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BB208-02,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BB208-02,03 | |
제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 가변 정전용량 다이오드(배리캡, 버랙터) | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
정전 용량 @ Vr, F | 5.4pF @ 7.5V, 1MHz | |
정전 용량비 | 5.2 | |
용량비 조건 | C1/C7.5 | |
전압 - 피크 역(최대) | 10V | |
다이오드 유형 | 단일 | |
Q @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 934057929135 BB208-02 /T3 BB208-02 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BB208-02,135 | |
관련 링크 | BB208-0, BB208-02,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | Y08500R40000F0R | RES SMD 0.4 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R40000F0R.pdf | |
![]() | 1000N2 | 1000N2 LUCENT PLCC | 1000N2.pdf | |
![]() | TCM810MVNB | TCM810MVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810MVNB.pdf | |
![]() | TMP8700 | TMP8700 PH DIP | TMP8700.pdf | |
![]() | C3-Y1.5R-4R7 | C3-Y1.5R-4R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3-Y1.5R-4R7.pdf | |
![]() | ROA-6V471MP9 | ROA-6V471MP9 ELNA DIP | ROA-6V471MP9.pdf | |
![]() | PCA9502BS-S | PCA9502BS-S NXP HVQFN24 | PCA9502BS-S.pdf | |
![]() | R5S37032AC4A00FT | R5S37032AC4A00FT RENESAS QFP | R5S37032AC4A00FT.pdf | |
![]() | 19214 | 19214 ORIGINAL PLCC | 19214.pdf | |
![]() | MAX3040CWE+ | MAX3040CWE+ MAXIM SOP16 | MAX3040CWE+.pdf | |
![]() | SN65HVC07D | SN65HVC07D TI SOIC-28 | SN65HVC07D.pdf | |
![]() | 58828 | 58828 ORIGINAL QFN | 58828.pdf |