창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BB207,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BB207 | |
제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1505 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 가변 정전용량 다이오드(배리캡, 버랙터) | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
정전 용량 @ Vr, F | 26.3pF @ 8V, 1MHz | |
정전 용량비 | 3.3 | |
용량비 조건 | C1/C7.5 | |
전압 - 피크 역(최대) | 15V | |
다이오드 유형 | 공통 음극 1쌍 | |
Q @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-1954-2 934057928215 BB207 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BB207,215 | |
관련 링크 | BB207, BB207,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0335C1E3R1CA01D | 3.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E3R1CA01D.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ9R1 | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ9R1.pdf | |
![]() | G1421 | G1421 GMT TSSOP | G1421.pdf | |
![]() | SPRC221A-C | SPRC221A-C PRES SOP16 | SPRC221A-C.pdf | |
![]() | STK392-010-E | STK392-010-E SANYO SMD or Through Hole | STK392-010-E.pdf | |
![]() | FAR-F6CP-1G7475-L23JAJ | FAR-F6CP-1G7475-L23JAJ FUJ 33-4P | FAR-F6CP-1G7475-L23JAJ.pdf | |
![]() | TF5559 | TF5559 N/A NC | TF5559.pdf | |
![]() | LD1117-1.8-A | LD1117-1.8-A UTC TO-220 | LD1117-1.8-A.pdf | |
![]() | 20N60S1 | 20N60S1 FUJI TO-220. | 20N60S1.pdf | |
![]() | MAX709MCSA | MAX709MCSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX709MCSA.pdf | |
![]() | LM336M2 | LM336M2 NULL NULL | LM336M2.pdf |