창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB2020GU-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB2020GU-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB2020GU-E2 | |
관련 링크 | BB2020, BB2020GU-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R7CXBAC | 0.70pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7CXBAC.pdf | ||
CC45SL3AD821JYNNA | 820pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.571" Dia(14.50mm) | CC45SL3AD821JYNNA.pdf | ||
MC10H124L | MC10H124L MOT CDIP16 | MC10H124L .pdf | ||
FA05 | FA05 RFHIC SOT89 | FA05.pdf | ||
TPIC8B595 | TPIC8B595 TI SMD or Through Hole | TPIC8B595.pdf | ||
XCV812EBG560AFS | XCV812EBG560AFS XILINX BG560 | XCV812EBG560AFS.pdf | ||
OPA2107AUND | OPA2107AUND bb SMD or Through Hole | OPA2107AUND.pdf | ||
FP6293BdR-G1 | FP6293BdR-G1 ORIGINAL DFN-8 | FP6293BdR-G1.pdf | ||
HEDS5210A00 | HEDS5210A00 avago SMD or Through Hole | HEDS5210A00.pdf | ||
65.31.9024.0000 | 65.31.9024.0000 finder SMD or Through Hole | 65.31.9024.0000.pdf | ||
LTS-15802G-NB | LTS-15802G-NB LITEON DIP | LTS-15802G-NB.pdf | ||
LTC1384CGN | LTC1384CGN LTNEAR ssop20 | LTC1384CGN.pdf |