창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB182B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB182B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB182B | |
| 관련 링크 | BB1, BB182B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP102M200EB0A | 1000µF 200V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 158 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | MLP102M200EB0A.pdf | |
![]() | GCM188R71E222KA37D | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71E222KA37D.pdf | |
![]() | CM309E6000000BBAT | 6MHz ±50ppm 수정 시리즈 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E6000000BBAT.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP706 | DSPIC33FJ128GP706 MICROCHI TQFP | DSPIC33FJ128GP706.pdf | |
![]() | 3330L | 3330L NXP SOT-669 | 3330L.pdf | |
![]() | J111A-18 | J111A-18 Vishay TO-92 | J111A-18.pdf | |
![]() | MIM-0KM2ASF | MIM-0KM2ASF UNI DIP | MIM-0KM2ASF.pdf | |
![]() | BL8530-261SM | BL8530-261SM BL SOT-89-3 | BL8530-261SM.pdf | |
![]() | TDA9567H/N3/5/1625 | TDA9567H/N3/5/1625 PHI SMD or Through Hole | TDA9567H/N3/5/1625.pdf | |
![]() | 3-178129-6 | 3-178129-6 TYCO SMD or Through Hole | 3-178129-6.pdf | |
![]() | MAX1993ETG+TG075 | MAX1993ETG+TG075 MAXIM QFN-24 | MAX1993ETG+TG075.pdf | |
![]() | CX5530-25420-03 | CX5530-25420-03 NSC BGA | CX5530-25420-03.pdf |