창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BB181,335 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BB181 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 가변 정전용량 다이오드(배리캡, 버랙터) | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
정전 용량 @ Vr, F | 1.055pF @ 28V, 1MHz | |
정전 용량비 | 16 | |
용량비 조건 | C0.5/C28 | |
전압 - 피크 역(최대) | 30V | |
다이오드 유형 | 단일 | |
Q @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 934055438335 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BB181,335 | |
관련 링크 | BB181, BB181,335 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | RH03AVAE2X02A | RH03AVAE2X02A ALPS 3X3-150R | RH03AVAE2X02A.pdf | |
![]() | R2A30209SP#W02Z | R2A30209SP#W02Z MIT R2A30209SP W02Z | R2A30209SP#W02Z.pdf | |
![]() | G3VM-353D1 | G3VM-353D1 OMRON SMD or Through Hole | G3VM-353D1.pdf | |
![]() | 31269 | 31269 TYCO SMD or Through Hole | 31269.pdf | |
![]() | T85HF120 | T85HF120 IR MODULE | T85HF120.pdf | |
![]() | 405C11FM | 405C11FM CTS SMD or Through Hole | 405C11FM.pdf | |
![]() | BU2977FS-E2 | BU2977FS-E2 ROHM SSOP32 | BU2977FS-E2.pdf | |
![]() | AD581AH | AD581AH AD CAN | AD581AH.pdf | |
![]() | FHT1663 | FHT1663 FH SOP-89 | FHT1663.pdf | |
![]() | NF4-SLI-SPPX16M-C1 | NF4-SLI-SPPX16M-C1 NVIDIA BGA | NF4-SLI-SPPX16M-C1.pdf | |
![]() | MABA-007237-ETC410 | MABA-007237-ETC410 ORIGINAL SMD or Through Hole | MABA-007237-ETC410.pdf | |
![]() | DG659 | DG659 SI DIP20 | DG659.pdf |