창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB156/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB156/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB156/B | |
관련 링크 | BB15, BB156/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 50MXG6800MEFCSN22X50 | 6800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 50MXG6800MEFCSN22X50.pdf | |
![]() | ERJ-MP3KF22MU | RES SMD 0.022 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-MP3KF22MU.pdf | |
![]() | RP73D2B8K66BTG | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B8K66BTG.pdf | |
![]() | 400BXC1.8M10X12.5 | 400BXC1.8M10X12.5 Rubycon DIP | 400BXC1.8M10X12.5.pdf | |
![]() | TDA6403AM/C3 | TDA6403AM/C3 PHILIPS DIP8 | TDA6403AM/C3.pdf | |
![]() | GE28F256L30B85 | GE28F256L30B85 INTEL LBGA | GE28F256L30B85.pdf | |
![]() | A315F | A315F HARRIS SMD or Through Hole | A315F.pdf | |
![]() | CXA1782 | CXA1782 SONY SMD or Through Hole | CXA1782.pdf | |
![]() | BZV55-B3V6115 | BZV55-B3V6115 nxp a | BZV55-B3V6115.pdf | |
![]() | TR89-T100 | TR89-T100 ROHM TO23 | TR89-T100.pdf | |
![]() | SUN3406-1.5 | SUN3406-1.5 SUNRISE SOT23-5 | SUN3406-1.5.pdf | |
![]() | TRTEP5S-U433C002 | TRTEP5S-U433C002 TDK SMD or Through Hole | TRTEP5S-U433C002.pdf |