창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB153 pc | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB153 pc | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB153 pc | |
| 관련 링크 | BB153, BB153 pc 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6DQF3R6V | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6DQF3R6V.pdf | |
![]() | PFC-W0805LF-03-1002-B | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W 0805 | PFC-W0805LF-03-1002-B.pdf | |
![]() | RGC0805FTC63K4 | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC63K4.pdf | |
![]() | B1-0512S | B1-0512S BOTHHAN SIP | B1-0512S.pdf | |
![]() | UPD78F0511GB(S)-422-UES | UPD78F0511GB(S)-422-UES NEC SMD or Through Hole | UPD78F0511GB(S)-422-UES.pdf | |
![]() | LB140DS05 | LB140DS05 SIPAT SMD13.36.5C | LB140DS05.pdf | |
![]() | NEZ5964-6B | NEZ5964-6B NEC SMD or Through Hole | NEZ5964-6B.pdf | |
![]() | NMC27C512QM-150 | NMC27C512QM-150 NSC DIP | NMC27C512QM-150.pdf | |
![]() | 15356826-L | 15356826-L DELPPHI SMD or Through Hole | 15356826-L.pdf | |
![]() | SN54S257BJ | SN54S257BJ MOTOROLA SMD or Through Hole | SN54S257BJ.pdf | |
![]() | GRM21BR60J226M/0805-226M | GRM21BR60J226M/0805-226M ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM21BR60J226M/0805-226M.pdf | |
![]() | PO2AD | PO2AD FAIRCHILD SSOP14 | PO2AD.pdf |