창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB139( ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB139( ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB139( ) | |
| 관련 링크 | BB13, BB139( ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC62CB-390 | 39µH Shielded Inductor 840mA 306 mOhm Max Nonstandard | SC62CB-390.pdf | |
![]() | RCWE0805R160FKEA | RES SMD 0.16 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE0805R160FKEA.pdf | |
![]() | CRCW0201249KFKED | RES SMD 249K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201249KFKED.pdf | |
![]() | TCT1057 | TCT1057 NEC DIP | TCT1057.pdf | |
![]() | CK-V6-ML623-G-J | CK-V6-ML623-G-J Xilinx Inc SMD or Through Hole | CK-V6-ML623-G-J.pdf | |
![]() | HM611FP-3 | HM611FP-3 HI SMD or Through Hole | HM611FP-3.pdf | |
![]() | SY10EL342G | SY10EL342G MICREL SMD or Through Hole | SY10EL342G.pdf | |
![]() | 500R07S5R6CV4Y | 500R07S5R6CV4Y JohansonTech SMD or Through Hole | 500R07S5R6CV4Y.pdf | |
![]() | 3CK130C | 3CK130C CHINA SMD or Through Hole | 3CK130C.pdf | |
![]() | KAG00600SM | KAG00600SM SAMSUNG BGA | KAG00600SM.pdf | |
![]() | MT47H128M8CF-3:H TR | MT47H128M8CF-3:H TR MICRON SMD or Through Hole | MT47H128M8CF-3:H TR.pdf |