창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB134T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB134T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB134T/R | |
| 관련 링크 | BB13, BB134T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMG160ELL472ML25S | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG160ELL472ML25S.pdf | |
![]() | 8532-18K | 27µH Unshielded Inductor 2.25A 70 mOhm Max 2-SMD | 8532-18K.pdf | |
![]() | ATC600S470JT250T | ATC600S470JT250T ATC SMD | ATC600S470JT250T.pdf | |
![]() | Z2015 | Z2015 SEMITEC DIP2 | Z2015.pdf | |
![]() | W83L351YGTR | W83L351YGTR WINBOND SMD or Through Hole | W83L351YGTR.pdf | |
![]() | LS223-RSP0 | LS223-RSP0 R DIP | LS223-RSP0.pdf | |
![]() | HD74HC163RPEL | HD74HC163RPEL HIT SOP3.9MM | HD74HC163RPEL.pdf | |
![]() | 23400137-004/E | 23400137-004/E ST QFP | 23400137-004/E.pdf | |
![]() | IBM93B31001CF | IBM93B31001CF IBM BGA | IBM93B31001CF.pdf | |
![]() | MMBC1321Q3 | MMBC1321Q3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBC1321Q3.pdf | |
![]() | WA2.5-220S48C | WA2.5-220S48C SANGMEI DIP | WA2.5-220S48C.pdf |