창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB133 HONGKONG(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB133 HONGKONG(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB133 HONGKONG(XHZ) | |
관련 링크 | BB133 HONGK, BB133 HONGKONG(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGR2G680MELZ30 | 68µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | LGR2G680MELZ30.pdf | ||
![]() | 81255D8AV2KE | 81255D8AV2KE CK SMD or Through Hole | 81255D8AV2KE.pdf | |
![]() | 753012A-P25 | 753012A-P25 NEC QFP | 753012A-P25.pdf | |
![]() | WF1E477M10016CA | WF1E477M10016CA SAMWHA SMD or Through Hole | WF1E477M10016CA.pdf | |
![]() | 558198-1 | 558198-1 FCI TISP | 558198-1.pdf | |
![]() | TE28F008B3T-110 | TE28F008B3T-110 INTEL TSOP40 | TE28F008B3T-110.pdf | |
![]() | L5B-E3000-W2Y1-1 | L5B-E3000-W2Y1-1 dominant SMD or Through Hole | L5B-E3000-W2Y1-1.pdf | |
![]() | W25X0AVSNIG | W25X0AVSNIG ORIGINAL SMD or Through Hole | W25X0AVSNIG.pdf | |
![]() | CY3250-8SOIC-FK | CY3250-8SOIC-FK Cypress Onlyoriginal | CY3250-8SOIC-FK.pdf | |
![]() | CE0711R90CCA-TA1 | CE0711R90CCA-TA1 MURATA SMD or Through Hole | CE0711R90CCA-TA1.pdf |