창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB131(P1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB131(P1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB131(P1) | |
관련 링크 | BB131, BB131(P1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP184F23IET | 18.432MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F23IET.pdf | |
![]() | HFBR-2602 | HFBR-2602 AGILENT SMD or Through Hole | HFBR-2602.pdf | |
![]() | EA-D20025PR | EA-D20025PR EPSON SMD or Through Hole | EA-D20025PR.pdf | |
![]() | IS42S32800B-7TL-TR | IS42S32800B-7TL-TR ISSI TSOP-86 | IS42S32800B-7TL-TR.pdf | |
![]() | LTM8061EV-4.1#PBF | LTM8061EV-4.1#PBF LT SMD or Through Hole | LTM8061EV-4.1#PBF.pdf | |
![]() | K6T4008CIC-DB70 | K6T4008CIC-DB70 SAMSUNG DIP-32 | K6T4008CIC-DB70.pdf | |
![]() | SC2615IMLTRT | SC2615IMLTRT SEMTECH MLP-18 | SC2615IMLTRT.pdf | |
![]() | WSI57C191-35DI | WSI57C191-35DI WSI CDIP | WSI57C191-35DI.pdf | |
![]() | 1812CS-122XJLC | 1812CS-122XJLC COILCRAFT SMD | 1812CS-122XJLC.pdf | |
![]() | MOLD | MOLD ENPIRION QFN-20 | MOLD.pdf | |
![]() | C1480CA | C1480CA NEC DIP | C1480CA.pdf | |
![]() | AD9571ACPZLVD-RL | AD9571ACPZLVD-RL AD S N | AD9571ACPZLVD-RL.pdf |