창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB13 | |
| 관련 링크 | BB, BB13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32011CTT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011CTT.pdf | |
![]() | Y006275K0000B9L | RES 75K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006275K0000B9L.pdf | |
![]() | MG064L18X500RX | MG064L18X500RX AVX 1206X4 | MG064L18X500RX.pdf | |
![]() | 145805054001829+ | 145805054001829+ KYOCERA SMD | 145805054001829+.pdf | |
![]() | RD9.1M-TIB | RD9.1M-TIB NEC SOT-23 | RD9.1M-TIB.pdf | |
![]() | CL050C030CBNC | CL050C030CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL050C030CBNC.pdf | |
![]() | LQ071V1DH01 | LQ071V1DH01 SHARP SMD or Through Hole | LQ071V1DH01.pdf | |
![]() | 472 100V | 472 100V HJC SMD or Through Hole | 472 100V.pdf | |
![]() | MPX2200 | MPX2200 Feescale SMD or Through Hole | MPX2200.pdf | |
![]() | AMMN | AMMN HYINX TSOP | AMMN.pdf | |
![]() | UC2714DPTRG4 | UC2714DPTRG4 TI SOP-16 | UC2714DPTRG4.pdf | |
![]() | wr-160pb-vf-1 | wr-160pb-vf-1 JAE SMD or Through Hole | wr-160pb-vf-1.pdf |