창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB11173 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB11173 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB11173 | |
| 관련 링크 | BB11, BB11173 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UZR0G330MCL1GB | 33µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 85°C | UZR0G330MCL1GB.pdf | ||
![]() | CGS123U025V3C | 12000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 23 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS123U025V3C.pdf | |
![]() | DG200M-7 | AC/DC CONVERTER 12V 200W | DG200M-7.pdf | |
![]() | HM72A-122R2LLFTR13 | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 13.3A 8 mOhm Max Nonstandard | HM72A-122R2LLFTR13.pdf | |
![]() | TZM5231BGS08 | TZM5231BGS08 TEMIC SMD or Through Hole | TZM5231BGS08.pdf | |
![]() | IE0324S | IE0324S XP SIP-4 | IE0324S.pdf | |
![]() | IT-P1-1024B | IT-P1-1024B DALSA DIP | IT-P1-1024B.pdf | |
![]() | MC68HC000-12 | MC68HC000-12 FREESCAL PLCC | MC68HC000-12.pdf | |
![]() | MAX1926EGC | MAX1926EGC MAXIM QFN | MAX1926EGC.pdf | |
![]() | NE555F | NE555F PHIILPS DIP14 | NE555F.pdf | |
![]() | HE2W227M35030 | HE2W227M35030 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W227M35030.pdf | |
![]() | 74LVC2G125GT | 74LVC2G125GT PHI BGA | 74LVC2G125GT.pdf |