창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB105G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB105G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB105G | |
관련 링크 | BB1, BB105G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
50YXH1800MEFCGC18X31.5 | 1800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 50YXH1800MEFCGC18X31.5.pdf | ||
12107A180JAT2A | 18pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12107A180JAT2A.pdf | ||
445I25K20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25K20M00000.pdf | ||
ASTMHTD-19.200MHZ-ZR-E | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-19.200MHZ-ZR-E.pdf | ||
TQ2-24V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TQ2-24V.pdf | ||
RJP6065DPP | RJP6065DPP RENESAS TO-220F | RJP6065DPP.pdf | ||
PSB3531 | PSB3531 SIEMENS DIP | PSB3531.pdf | ||
HOG | HOG AD SOT23 | HOG.pdf | ||
MAX13030EEBE+ | MAX13030EEBE+ MAXIM UCSP | MAX13030EEBE+.pdf | ||
LD06S-W4F-830 | LD06S-W4F-830 OOS SMD or Through Hole | LD06S-W4F-830.pdf | ||
1658684-1 | 1658684-1 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 1658684-1.pdf | ||
MTV021N-082 | MTV021N-082 MYSON SMD or Through Hole | MTV021N-082.pdf |