창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB02HD401KB138/30/34 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB02HD401KB138/30/34 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB02HD401KB138/30/34 | |
관련 링크 | BB02HD401KB1, BB02HD401KB138/30/34 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7356-V-RC | 22mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 270mA DCR 4 Ohm | 7356-V-RC.pdf | |
![]() | MHQ0402P1N5ST000 | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P1N5ST000.pdf | |
![]() | RG1608P-183-W-T5 | RES SMD 18K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-183-W-T5.pdf | |
![]() | MCA12060D4701BP500 | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4701BP500.pdf | |
![]() | AP8202F | AP8202F ASP QFP | AP8202F.pdf | |
![]() | SIQ4530DY | SIQ4530DY SILICON SMD or Through Hole | SIQ4530DY.pdf | |
![]() | TBE06C015 | TBE06C015 ORIGINAL SOPDIP | TBE06C015.pdf | |
![]() | BU124A | BU124A PHI TO-3 | BU124A.pdf | |
![]() | H11A1XSMT | H11A1XSMT ISOCOM DIPSOP | H11A1XSMT.pdf | |
![]() | S3C44BOXO1-ED80 | S3C44BOXO1-ED80 SAMSUNG QFP | S3C44BOXO1-ED80.pdf | |
![]() | WD10C01JT | WD10C01JT WDC PLCC-44 | WD10C01JT.pdf |