창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB024 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB024 | |
관련 링크 | BB0, BB024 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA101A221JAC | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A221JAC.pdf | |
![]() | LQG15HS9N1J02D | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 260 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS9N1J02D.pdf | |
![]() | RC1206FR-076R98L | RES SMD 6.98 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-076R98L.pdf | |
![]() | RCP0603B330RGED | RES SMD 330 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B330RGED.pdf | |
![]() | MSP08A0351R0GEJ | RES ARRAY 4 RES 51 OHM 8SIP | MSP08A0351R0GEJ.pdf | |
![]() | TCB21G221N000 | TCB21G221N000 CN O805 | TCB21G221N000.pdf | |
![]() | SBB-2-23 | SBB-2-23 Mini-cir SMD or Through Hole | SBB-2-23.pdf | |
![]() | 21029971-047 | 21029971-047 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21029971-047.pdf | |
![]() | D8088-2B | D8088-2B AMD DIP40 | D8088-2B.pdf | |
![]() | LT1485CS8. | LT1485CS8. LT SOP-8 | LT1485CS8..pdf | |
![]() | CURM101-G | CURM101-G COMCHIP MiniSMA | CURM101-G.pdf |