창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB02-CL262-K03-000000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB02-CL262-K03-000000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB02-CL262-K03-000000 | |
관련 링크 | BB02-CL262-K, BB02-CL262-K03-000000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AX-28.63636MAGV-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX-28.63636MAGV-T.pdf | ||
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![]() | THD635 | THD635 ORIGINAL SMD or Through Hole | THD635.pdf | |
![]() | MCP1701T-1402I/CB | MCP1701T-1402I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1402I/CB.pdf |