창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB0141 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB0141 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB0141 | |
관련 링크 | BB0, BB0141 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-48.000MAAV-T | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-48.000MAAV-T.pdf | |
![]() | CPF0603F301RC1 | RES SMD 301 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F301RC1.pdf | |
![]() | LMV7219M7 NOPB (-/X) | LMV7219M7 NOPB (-/X) ORIGINAL SMD or Through Hole | LMV7219M7 NOPB (-/X).pdf | |
![]() | WD20-12S15 | WD20-12S15 SANGUEI DIP | WD20-12S15.pdf | |
![]() | LC361000AMLL-70XQ | LC361000AMLL-70XQ SANYO SOP | LC361000AMLL-70XQ.pdf | |
![]() | HS5212C | HS5212C ORIGINAL SMD or Through Hole | HS5212C.pdf | |
![]() | SN74LS257AJ | SN74LS257AJ TI CDIP | SN74LS257AJ.pdf | |
![]() | 711-1-99-0475-00-07 | 711-1-99-0475-00-07 BINDER SMD or Through Hole | 711-1-99-0475-00-07.pdf | |
![]() | CS3524AGM6 | CS3524AGM6 ON DIP-16L | CS3524AGM6.pdf | |
![]() | RJP3060 | RJP3060 RENESAS TO-3P | RJP3060.pdf | |
![]() | 5C50-7675/T50-0P/0 | 5C50-7675/T50-0P/0 K&L SMA | 5C50-7675/T50-0P/0.pdf | |
![]() | MM74C922N-NL | MM74C922N-NL NS SMD or Through Hole | MM74C922N-NL.pdf |