창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB-237-06X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB-237-06X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB-237-06X | |
| 관련 링크 | BB-237, BB-237-06X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D686M016ESSL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686M016ESSL.pdf | |
![]() | P03G | P03G HITACH SMD or Through Hole | P03G.pdf | |
![]() | HD74HC670 | HD74HC670 HIT 5.2mm-16 | HD74HC670.pdf | |
![]() | PCD80705HL | PCD80705HL NXP LQFP100 | PCD80705HL.pdf | |
![]() | FODM2701R1 | FODM2701R1 FAIRCHIL SOP4 | FODM2701R1.pdf | |
![]() | SP5122 | SP5122 N/old TSSOP-20 | SP5122.pdf | |
![]() | LE80CZAP | LE80CZAP ST SMD or Through Hole | LE80CZAP.pdf | |
![]() | LMC10ZEG4612-C57 | LMC10ZEG4612-C57 BOOKHAMTECH SMD or Through Hole | LMC10ZEG4612-C57.pdf | |
![]() | 03-836E1-59BKA | 03-836E1-59BKA EXCO SMD or Through Hole | 03-836E1-59BKA.pdf | |
![]() | UMX13/X13 | UMX13/X13 ROHM SOT-363 | UMX13/X13.pdf | |
![]() | PXA27DC90624 | PXA27DC90624 INTEL BGA | PXA27DC90624.pdf |