창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAY1117N25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAY1117N25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAY1117N25 | |
| 관련 링크 | BAY111, BAY1117N25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L08UJ91MV | RES SMD 0.091 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-L08UJ91MV.pdf | |
![]() | CMF5532K400DHEA | RES 32.4K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5532K400DHEA.pdf | |
![]() | SFSRH5M50CF00-AO | SFSRH5M50CF00-AO MURATA SMD or Through Hole | SFSRH5M50CF00-AO.pdf | |
![]() | UDZ IE-17 2.0B | UDZ IE-17 2.0B ROHM SOD323 | UDZ IE-17 2.0B.pdf | |
![]() | TP9013NND03 J3 | TP9013NND03 J3 TASUND WBFBP-03B | TP9013NND03 J3.pdf | |
![]() | TBK0J106DSCB | TBK0J106DSCB DAEWOO SMD or Through Hole | TBK0J106DSCB.pdf | |
![]() | B33063-B1472-H7 | B33063-B1472-H7 SIEM SMD or Through Hole | B33063-B1472-H7.pdf | |
![]() | 86C397 E | 86C397 E S BGA | 86C397 E.pdf | |
![]() | 715C40DKT30 | 715C40DKT30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 715C40DKT30.pdf | |
![]() | AVL31K06151R | AVL31K06151R Am SMD | AVL31K06151R.pdf | |
![]() | 93LC56I/P | 93LC56I/P MICROCHIP DIP | 93LC56I/P.pdf |