창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAW56S,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAV756S, BAW56 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 Datasheet Update 09/Feb/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 공통 양극 2쌍 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 90V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 250mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 4ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 80V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6033-2 934045730115 BAW56S T/R BAW56S T/R-ND BAW56S,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAW56S,115 | |
관련 링크 | BAW56S, BAW56S,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 381LX682M016J202 | SNAPMOUNTS | 381LX682M016J202.pdf | |
![]() | D680J25SL0L63J5R | 68pF 500V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D680J25SL0L63J5R.pdf | |
![]() | VJ0402D3R6BLXAC | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6BLXAC.pdf | |
![]() | RT0603WRB0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB0718K7L.pdf | |
![]() | TC652AEVUATR | IC TEMP SNSR/DC FAN CNTRLR 8MSOP | TC652AEVUATR.pdf | |
![]() | HCPL4506#300 | HCPL4506#300 Agilent SOIC-8 | HCPL4506#300.pdf | |
![]() | 74F113SJ | 74F113SJ NS SSOP | 74F113SJ.pdf | |
![]() | C3977 | C3977 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3977.pdf | |
![]() | 5009130608 | 5009130608 MOLEX SMD | 5009130608.pdf | |
![]() | 2SK382 | 2SK382 HIT TO-220 | 2SK382.pdf | |
![]() | AD7934BRUZ-REEL | AD7934BRUZ-REEL AD TSSOP28 | AD7934BRUZ-REEL.pdf |