창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV99S,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAV99 Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1503 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 직렬 연결 2쌍 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 200mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | 4ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 80V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-4507-2 934056610115 BAV99S T/R BAV99S T/R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAV99S,115 | |
관련 링크 | BAV99S, BAV99S,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | FL3H5 | FUSE LK CPS H 005A RB 23" | FL3H5.pdf | |
![]() | HS50 R56 J | RES CHAS MNT 0.56 OHM 5% 50W | HS50 R56 J.pdf | |
![]() | UCC28C44DGKG4 | Converter Offline Forward Topology Up to 1MHz 8-VSSOP | UCC28C44DGKG4.pdf | |
![]() | AK4118A | AK4118A AKM SMD or Through Hole | AK4118A.pdf | |
![]() | STA516B13TR | STA516B13TR ST SMD or Through Hole | STA516B13TR.pdf | |
![]() | TA76431AF | TA76431AF TOSHIBA SOT-89 | TA76431AF.pdf | |
![]() | 16404570 | 16404570 TYCO SOP | 16404570.pdf | |
![]() | C1808N270J302T | C1808N270J302T HEC SMD or Through Hole | C1808N270J302T.pdf | |
![]() | G6C-2117-US 5VDC | G6C-2117-US 5VDC OMRON DIP | G6C-2117-US 5VDC.pdf | |
![]() | BLF346,112 | BLF346,112 NXP SMD or Through Hole | BLF346,112.pdf | |
![]() | HD7443P | HD7443P HIT DIP | HD7443P.pdf |