창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAV99-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAV99-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAV99-T | |
| 관련 링크 | BAV9, BAV99-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRM1206-FX-R100ELF | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-R100ELF.pdf | |
![]() | 322W-1-502 | 322W-1-502 BOURNS SMD | 322W-1-502.pdf | |
![]() | BUK977-530 | BUK977-530 NXP TO-220 | BUK977-530.pdf | |
![]() | 4C-230HS-W | 4C-230HS-W BISONIC SMD or Through Hole | 4C-230HS-W.pdf | |
![]() | HD3233P | HD3233P HITACHI DIP | HD3233P.pdf | |
![]() | CL21C100BBNC | CL21C100BBNC Samsung SMD or Through Hole | CL21C100BBNC.pdf | |
![]() | TLE2072CP/AC | TLE2072CP/AC TI DIP-8 | TLE2072CP/AC.pdf | |
![]() | UTC2025J4GFVC(9/12V | UTC2025J4GFVC(9/12V UTC/YW HDIP12DIP16 | UTC2025J4GFVC(9/12V.pdf | |
![]() | XC4410DPC84I | XC4410DPC84I XILINX PLCC | XC4410DPC84I.pdf | |
![]() | SDR0602-150M | SDR0602-150M BOURNS SMD | SDR0602-150M.pdf | |
![]() | CC1000DK-868MHZ | CC1000DK-868MHZ CHIPCON NA | CC1000DK-868MHZ.pdf |