창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAV70S,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAV70 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Datasheet Update 09/Feb/2015 SOT363 Au to Cu Bond Wire & 2nd Sourse Assembly 30/Nov/2015 | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 16/Aug/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 공통 음극 2쌍 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 250mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 80V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-88 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-11595-2 934045740135 BAV70S /T3 BAV70S /T3-ND BAV70S,135-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAV70S,135 | |
| 관련 링크 | BAV70S, BAV70S,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RCL121836K0JNEK | RES SMD 36K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121836K0JNEK.pdf | |
![]() | 77063271P | RES ARRAY 3 RES 270 OHM 6SIP | 77063271P.pdf | |
![]() | SDED5-002G-AC | SDED5-002G-AC Sandisk BGA | SDED5-002G-AC.pdf | |
![]() | LE80536 SL89M | LE80536 SL89M INTEL BGA | LE80536 SL89M.pdf | |
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![]() | MCH6610 | MCH6610 SANYO SOT-363 | MCH6610.pdf | |
![]() | 22RIA60S90 | 22RIA60S90 IR STUD | 22RIA60S90.pdf | |
![]() | FAR-F5CP-942M50-L21C-J | FAR-F5CP-942M50-L21C-J FUJITSU ORIGINAL | FAR-F5CP-942M50-L21C-J.pdf | |
![]() | 881.5MHZ | 881.5MHZ FUJITSU SMD or Through Hole | 881.5MHZ.pdf | |
![]() | PE8205 | PE8205 ORIGINAL SOT23-6 | PE8205.pdf | |
![]() | PDTC123YK,115 | PDTC123YK,115 NXP SMD or Through Hole | PDTC123YK,115.pdf | |
![]() | TR1865P-00 | TR1865P-00 WDC DIP | TR1865P-00.pdf |