창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV70DXV6T5G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAV70DXV6T5G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAV70DXV6T5G | |
관련 링크 | BAV70DX, BAV70DXV6T5G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z30070003 | 30MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z30070003.pdf | |
![]() | SIT8008AC-21-33E-6.780000E | OSC XO 3.3V 6.78MHZ OE | SIT8008AC-21-33E-6.780000E.pdf | |
![]() | RL895-680K-RC | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 140 mOhm Max Radial | RL895-680K-RC.pdf | |
![]() | HM17-664331LF | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 1.48 Ohm Max Radial | HM17-664331LF.pdf | |
![]() | SME50VB10MF25 | SME50VB10MF25 nec SMD or Through Hole | SME50VB10MF25.pdf | |
![]() | W93515D | W93515D WINBOND QFP | W93515D.pdf | |
![]() | B7827 | B7827 EPCOS SMD | B7827.pdf | |
![]() | B0530W7 | B0530W7 DIO SMD or Through Hole | B0530W7.pdf | |
![]() | ISL23710WIU10Z-T | ISL23710WIU10Z-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL23710WIU10Z-T.pdf | |
![]() | CY8C9520A-24PVXIT | CY8C9520A-24PVXIT CYPRESS CALL | CY8C9520A-24PVXIT.pdf | |
![]() | MC68360FE25E | MC68360FE25E MOTOROLA QFP | MC68360FE25E.pdf | |
![]() | 2403-3- | 2403-3- NEC SSOP | 2403-3-.pdf |