창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV70-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAV70 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 22/Sept/2008 Green Encapsulate 15/May/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1591 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 75V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 150mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | 4ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2.5µA @ 75V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BAV70-FDITR BAV707F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAV70-7-F | |
관련 링크 | BAV70, BAV70-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
201R07S1R4AV4T | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R4AV4T.pdf | ||
1812HC152KAT3A | 1500pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC152KAT3A.pdf | ||
1PMT5919BE3/TR13 | DIODE ZENER 5.6V 3W DO216AA | 1PMT5919BE3/TR13.pdf | ||
AD8051ARTZ TEL:82766440 | AD8051ARTZ TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD8051ARTZ TEL:82766440.pdf | ||
UA302HM | UA302HM FSC CAN | UA302HM.pdf | ||
MN23822JP | MN23822JP PANASONIC SOT23 | MN23822JP.pdf | ||
BZX99-C2V7 | BZX99-C2V7 NXP SOT-23 | BZX99-C2V7.pdf | ||
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BF116 | BF116 MOT/PHI TO-39 | BF116.pdf | ||
MSM6250ACP90-V7890-3 | MSM6250ACP90-V7890-3 QUALCOMM BGA | MSM6250ACP90-V7890-3.pdf |