창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV70 by NXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAV70 by NXP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAV70 by NXP | |
관련 링크 | BAV70 b, BAV70 by NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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1217AS-H-2R2N=P3 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 8.7A 9.9 mOhm Max 2-SMD | 1217AS-H-2R2N=P3.pdf | ||
![]() | CRCW06038K20FKEAHP | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06038K20FKEAHP.pdf | |
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![]() | 4416P-2-332 | RES ARRAY 15 RES 3.3K OHM 16SOIC | 4416P-2-332.pdf | |
![]() | CMF5014K000FKRE | RES 14K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5014K000FKRE.pdf | |
![]() | 0603 104Z | 0603 104Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 104Z.pdf | |
![]() | AD9763JD | AD9763JD DIP AD | AD9763JD.pdf | |
![]() | TIBPAL20X4-20CFN | TIBPAL20X4-20CFN TexasInstruments SMD or Through Hole | TIBPAL20X4-20CFN.pdf | |
![]() | 10T-12251C | 10T-12251C YDS SMD or Through Hole | 10T-12251C.pdf | |
![]() | AX1205S25A | AX1205S25A AXELITE SOP-8L | AX1205S25A.pdf | |
![]() | CDNBS08-SMDA05-6**AC-FLEX | CDNBS08-SMDA05-6**AC-FLEX BOURNS SMD | CDNBS08-SMDA05-6**AC-FLEX.pdf |