창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAV70 T146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAV70 T146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAV70 T146 | |
| 관련 링크 | BAV70 , BAV70 T146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PPT0300DWR5VA | Pressure Sensor ±300 PSI (±2068.43 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0300DWR5VA.pdf | |
![]() | HX8818AFCG | HX8818AFCG HIMAX QFP | HX8818AFCG.pdf | |
![]() | APXA2R5ARA152MJC0G | APXA2R5ARA152MJC0G NCC SMD or Through Hole | APXA2R5ARA152MJC0G.pdf | |
![]() | LG5516 | LG5516 ORIGINAL DIP | LG5516.pdf | |
![]() | IXGM30N60(A) | IXGM30N60(A) IXY SMD or Through Hole | IXGM30N60(A).pdf | |
![]() | FT5753M. | FT5753M. FUJITSU SIP-12 | FT5753M..pdf | |
![]() | 128472-001 | 128472-001 HAR CDIP14 | 128472-001.pdf | |
![]() | XCV405E-6FGG676G | XCV405E-6FGG676G XILINX BGA | XCV405E-6FGG676G.pdf | |
![]() | 93LC46/SNB | 93LC46/SNB MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46/SNB.pdf | |
![]() | BUV27F/AF | BUV27F/AF ST TO-220 | BUV27F/AF.pdf | |
![]() | 74HC02D-T,653T+R | 74HC02D-T,653T+R Philips SMD or Through Hole | 74HC02D-T,653T+R.pdf |