창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV70,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAV70 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Datasheet Update 09/Feb/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Leadframe Suppliers SOT23 31/Aug/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 215mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 4ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 80V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-11594-2 933184910235 BAV70 /T3 BAV70 /T3-ND BAV70,235-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAV70,235 | |
관련 링크 | BAV70, BAV70,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
MKT1813468016G | 0.68µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Axial 0.276" Dia x 0.748" L (7.00mm x 19.00mm) | MKT1813468016G.pdf | ||
LXES2SBAA4-114 | TVS DIODE 5VWM SMD | LXES2SBAA4-114.pdf | ||
MLF1608C180MTD25 | 18µH Shielded Multilayer Inductor 2mA 1.6 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608C180MTD25.pdf | ||
AC0603FR-07120KL | RES SMD 120K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07120KL.pdf | ||
RG3216N-1692-B-T5 | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1692-B-T5.pdf | ||
AM26LS311BEA | AM26LS311BEA AMD DIP | AM26LS311BEA.pdf | ||
01MCR | 01MCR LG QFP | 01MCR.pdf | ||
MAZS068001F | MAZS068001F PANASON SOD-523 | MAZS068001F.pdf | ||
UERP06G | UERP06G gulf SMD or Through Hole | UERP06G.pdf | ||
PIC24FJ32GA102-I/ML | PIC24FJ32GA102-I/ML MICROCHIP QFN28 | PIC24FJ32GA102-I/ML.pdf | ||
LQH32MN391J23K | LQH32MN391J23K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH32MN391J23K.pdf |