창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV55-C6V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAV55-C6V2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAV55-C6V2 | |
관련 링크 | BAV55-, BAV55-C6V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385533085JPP4T0 | 3.3µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385533085JPP4T0.pdf | |
![]() | 55574D/B/F | 55574D/B/F KENWOOD BGA | 55574D/B/F.pdf | |
![]() | N80C537-16N | N80C537-16N INTEL PLCC-84 | N80C537-16N.pdf | |
![]() | LC4256V_75TN100C | LC4256V_75TN100C LATTICE SMD or Through Hole | LC4256V_75TN100C.pdf | |
![]() | LTC2600IGNPBF | LTC2600IGNPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC2600IGNPBF.pdf | |
![]() | 1S287 | 1S287 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S287.pdf | |
![]() | HLMPS501C0000 | HLMPS501C0000 avago SMD or Through Hole | HLMPS501C0000.pdf | |
![]() | AHC2596-3.3DDFT | AHC2596-3.3DDFT ADDTEK TO-252-5 | AHC2596-3.3DDFT.pdf | |
![]() | 157M06HK0200 | 157M06HK0200 AVX SMD or Through Hole | 157M06HK0200.pdf | |
![]() | MX840B | MX840B MICOR SOP-24 | MX840B.pdf | |
![]() | MDF76TW-30S-1H/55 | MDF76TW-30S-1H/55 HIROSE SMD or Through Hole | MDF76TW-30S-1H/55.pdf |