창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAV55-B3V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAV55-B3V9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAV55-B3V9 | |
| 관련 링크 | BAV55-, BAV55-B3V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERG-3SJ471 | RES 470 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ471.pdf | |
![]() | RR01J30RTB | RES 30.0 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J30RTB.pdf | |
![]() | PCD37986AT | PCD37986AT PHI SOP28 | PCD37986AT.pdf | |
![]() | XQ5VLX330T-1EF1738IES9986 | XQ5VLX330T-1EF1738IES9986 XILINX SMD or Through Hole | XQ5VLX330T-1EF1738IES9986.pdf | |
![]() | L1145 | L1145 INTEL QFP | L1145.pdf | |
![]() | GF6200-AGP | GF6200-AGP NVIDIA BGA | GF6200-AGP.pdf | |
![]() | TPSY686M016R0250 | TPSY686M016R0250 AVX SMD or Through Hole | TPSY686M016R0250.pdf | |
![]() | LMNP05DB101M | LMNP05DB101M ORIGINAL SMD or Through Hole | LMNP05DB101M.pdf | |
![]() | TMS320C5421GGUR200 | TMS320C5421GGUR200 TexasInstruments SMD or Through Hole | TMS320C5421GGUR200.pdf | |
![]() | SUN1607HI | SUN1607HI TI CAN3 | SUN1607HI.pdf | |
![]() | ML235RAA10NGLH | ML235RAA10NGLH Coilcraft SMD | ML235RAA10NGLH.pdf | |
![]() | RC0402-5%-07470RL | RC0402-5%-07470RL MURATA SMD or Through Hole | RC0402-5%-07470RL.pdf |