창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV302 _R1 _10001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAV302 _R1 _10001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAV302 _R1 _10001 | |
관련 링크 | BAV302 _R1, BAV302 _R1 _10001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLP223M035H9P3 | 22000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 24 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP223M035H9P3.pdf | ||
UKL1A331MPDANA | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UKL1A331MPDANA.pdf | ||
08056D105MAT4A | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08056D105MAT4A.pdf | ||
PW174KB1521F02 | PW174KB1521F02 SLP SMD or Through Hole | PW174KB1521F02.pdf | ||
SA7026DD | SA7026DD PHILIPS HSOP07 | SA7026DD.pdf | ||
211923-24000 | 211923-24000 TEN DIP64 | 211923-24000.pdf | ||
C0402KRX7R9BB681 | C0402KRX7R9BB681 YAGEO SMD or Through Hole | C0402KRX7R9BB681.pdf | ||
HZM6.8FA NOPB | HZM6.8FA NOPB RENESAS SOT153 | HZM6.8FA NOPB.pdf | ||
TDQV-P002F | TDQV-P002F NA NA | TDQV-P002F.pdf | ||
EXBV4V123GV | EXBV4V123GV PANASONIC SMD or Through Hole | EXBV4V123GV.pdf | ||
VY22442-2 | VY22442-2 PHILIPS QFP | VY22442-2.pdf | ||
C0805ZKY5V6BB106(10V-10UF) - PB | C0805ZKY5V6BB106(10V-10UF) - PB PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805ZKY5V6BB106(10V-10UF) - PB.pdf |