창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV3004WS-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAV3004WS | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1591 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 300V | |
전류 -평균 정류(Io) | 225mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 200mA | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 50ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 240V | |
정전 용량 @ Vr, F | 5pF @ 0V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BAV3004WS-7-ND BAV3004WS-7DITR BAV3004WS7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAV3004WS-7 | |
관련 링크 | BAV300, BAV3004WS-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | C3216CH1H392K060AA | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH1H392K060AA.pdf | |
![]() | MDN2600 | MDN2600 ORIGINAL DIP | MDN2600.pdf | |
![]() | 9433AS | 9433AS SILICONIX NM | 9433AS.pdf | |
![]() | CKCL22CH1H680KT015 | CKCL22CH1H680KT015 TDK SMD or Through Hole | CKCL22CH1H680KT015.pdf | |
![]() | 13680 | 13680 NS SOP16 | 13680.pdf | |
![]() | TLP2200-SOP | TLP2200-SOP TOSHIBA SOP8 | TLP2200-SOP.pdf | |
![]() | BA1474 | BA1474 BA SMD | BA1474.pdf | |
![]() | BCEE02 | BCEE02 Trident QFP | BCEE02.pdf | |
![]() | 74LCX08MA | 74LCX08MA FAI SOP | 74LCX08MA.pdf | |
![]() | SS-5GL13D | SS-5GL13D Omron SMD or Through Hole | SS-5GL13D.pdf | |
![]() | DF14F-20P-1.25H(56) | DF14F-20P-1.25H(56) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF14F-20P-1.25H(56).pdf | |
![]() | HK1608 27NJ | HK1608 27NJ TAIYO SMD | HK1608 27NJ.pdf |