창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAV23235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAV23235 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAV23235 | |
| 관련 링크 | BAV2, BAV23235 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGS721U150R3C | 720µF 150V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 63 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS721U150R3C.pdf | |
![]() | RC28F128J3F75B | RC28F128J3F75B INTEL BGA | RC28F128J3F75B.pdf | |
![]() | TEMSVA0J336M8R | TEMSVA0J336M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA0J336M8R.pdf | |
![]() | CS7167 | CS7167 ORIGINAL DIP16 | CS7167.pdf | |
![]() | P8060-6292 | P8060-6292 TI SMD | P8060-6292.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-FCB0 | K9K2G08U0M-FCB0 SAMSUNG TSOP | K9K2G08U0M-FCB0.pdf | |
![]() | EZ-8M | EZ-8M KEYENCE SMD or Through Hole | EZ-8M.pdf | |
![]() | MKDS1 | MKDS1 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MKDS1.pdf | |
![]() | BCM5721KFB3 P21 | BCM5721KFB3 P21 BROADCOM BGA | BCM5721KFB3 P21.pdf | |
![]() | K4F640812D-JC60 | K4F640812D-JC60 SAMSUNG TSOP | K4F640812D-JC60.pdf | |
![]() | RP106N121B-TR-FE | RP106N121B-TR-FE RICOH SOT23-5 | RP106N121B-TR-FE.pdf |