창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAV116W-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAV116W | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1592 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 130V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 215mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 3µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5nA @ 75V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 5pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BAV116W-FDITR BAV116W7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAV116W-7-F | |
| 관련 링크 | BAV116, BAV116W-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZJ0R3PBWTR | 0.30pF Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201ZJ0R3PBWTR.pdf | |
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![]() | RT0805DRE07365RL | RES SMD 365 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07365RL.pdf | |
![]() | SI4763HEADUNIT | KIT DEVELOPMENT SI4763 HEAD UNIT | SI4763HEADUNIT.pdf | |
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![]() | ALS29841 | ALS29841 TI SOP | ALS29841.pdf | |
![]() | ATF-10135-TR1G | ATF-10135-TR1G Agilent SMD or Through Hole | ATF-10135-TR1G.pdf | |
![]() | MAX863EEE | MAX863EEE MAXIM SOP | MAX863EEE.pdf | |
![]() | PIC18F2320-E/SO | PIC18F2320-E/SO MICROCHIP ORIGINAL | PIC18F2320-E/SO.pdf | |
![]() | U8811-MS002HXZ | U8811-MS002HXZ N SMD or Through Hole | U8811-MS002HXZ.pdf | |
![]() | MD8289/BC | MD8289/BC ORIGINAL SOP | MD8289/BC.pdf |