창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV102,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAV102, BAV103 | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
전류 -평균 정류(Io) | 250mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 200mA | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 50ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 150V | |
정전 용량 @ Vr, F | 5pF @ 0V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | LLDS; MiniMelf | |
작동 온도 - 접합 | 175°C(최대) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 933699350135 BAV102 /T3 BAV102 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAV102,135 | |
관련 링크 | BAV102, BAV102,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
C0402C360J3GACTU | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C360J3GACTU.pdf | ||
ERJ-3RQF3R9V | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3RQF3R9V.pdf | ||
CAT1026JI-30-TE13-A2 | CAT1026JI-30-TE13-A2 CAT 8LD SOIC | CAT1026JI-30-TE13-A2.pdf | ||
PC817C/B,T | PC817C/B,T ORIGINAL SMD or Through Hole | PC817C/B,T.pdf | ||
M5451 | M5451 ALi SMD or Through Hole | M5451.pdf | ||
MPC1721 | MPC1721 MOTOROLA SOP | MPC1721.pdf | ||
T1347QNL | T1347QNL PULSE SMD or Through Hole | T1347QNL.pdf | ||
MJH6286 | MJH6286 ON TO-247 | MJH6286.pdf | ||
TDA9377PS/N2/AI1279 | TDA9377PS/N2/AI1279 PHI DIP-64 | TDA9377PS/N2/AI1279.pdf | ||
MFW2815D | MFW2815D ORIGINAL MOKUAI | MFW2815D.pdf | ||
ddp-sjs-fg1-1-i | ddp-sjs-fg1-1-i dom SMD or Through Hole | ddp-sjs-fg1-1-i.pdf | ||
74AB16200 | 74AB16200 PHI SOP7.2 | 74AB16200.pdf |