창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BATSV-00330-TP00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BATSV-00330-TP00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BATSV-00330-TP00 | |
관련 링크 | BATSV-003, BATSV-00330-TP00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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416F40633CKT | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633CKT.pdf | ||
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SRIX4K-SBN18/1GE | SRIX4K-SBN18/1GE STM original | SRIX4K-SBN18/1GE.pdf | ||
DE37-401W-A21F | DE37-401W-A21F MITSUBISHI DIP | DE37-401W-A21F.pdf | ||
M378B5273CH0-CF8 | M378B5273CH0-CF8 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378B5273CH0-CF8.pdf |