창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BATHV00330TP00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BATHV00330TP00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BATHV00330TP00 | |
| 관련 링크 | BATHV003, BATHV00330TP00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKE00PB247JN0K | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2.54 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | MALREKE00PB247JN0K.pdf | |
![]() | 416F37011CLT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CLT.pdf | |
![]() | CDRH2D18EHPNP-2R2NC | 2.2µH Shielded Inductor 1.9A 60 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D18EHPNP-2R2NC.pdf | |
![]() | GMS80C701 | GMS80C701 LGS DIP | GMS80C701.pdf | |
![]() | ME2108B56M3G | ME2108B56M3G ME SMD or Through Hole | ME2108B56M3G.pdf | |
![]() | ERJ3EKF7322V | ERJ3EKF7322V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3EKF7322V.pdf | |
![]() | ATT2C08-3S208 | ATT2C08-3S208 ATT QFP | ATT2C08-3S208.pdf | |
![]() | PCDG1210-R36NMO | PCDG1210-R36NMO CYNTEC SMD | PCDG1210-R36NMO.pdf | |
![]() | 48IMS7-12-12-9 | 48IMS7-12-12-9 Power-Oneinc SMD or Through Hole | 48IMS7-12-12-9.pdf | |
![]() | TPD3005K | TPD3005K TOSHIBA ZIP | TPD3005K.pdf | |
![]() | USSU3 | USSU3 ROHM DIPSOP | USSU3.pdf |