창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAT960(B9) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAT960(B9) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAT960(B9) | |
관련 링크 | BAT960, BAT960(B9) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180MXAAP | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180MXAAP.pdf | |
![]() | ALD1101SAL | MOSFET 2N-CH 10.6V 8SOIC | ALD1101SAL.pdf | |
![]() | VLCF5020T-3R3N1R6 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 83 mOhm Max Nonstandard | VLCF5020T-3R3N1R6.pdf | |
RSMF2FT100R | RES METAL OX 2W 100 OHM 1% AXL | RSMF2FT100R.pdf | ||
![]() | STRESS | STRESS ANS SOP-14 | STRESS.pdf | |
![]() | MCP1601EV | MCP1601EV MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1601EV.pdf | |
![]() | 25SMT-3645-41 | 25SMT-3645-41 GORE SMD or Through Hole | 25SMT-3645-41.pdf | |
![]() | LG4447 | LG4447 CDS SMD or Through Hole | LG4447.pdf | |
![]() | 1437562-3 | 1437562-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1437562-3.pdf | |
![]() | TPD1028BSTPE6 | TPD1028BSTPE6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPD1028BSTPE6.pdf | |
![]() | FFAS440 | FFAS440 ORIGINAL BGA | FFAS440.pdf | |
![]() | M7571-06 | M7571-06 Harwin SMD or Through Hole | M7571-06.pdf |