창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAT64-04B5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAT64-04B5000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAT64-04B5000 | |
관련 링크 | BAT64-0, BAT64-04B5000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35S30M00000.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ301 | RES SMD 300 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ301.pdf | |
![]() | FB1L3N-T1B-A | FB1L3N-T1B-A NEC SOT23 | FB1L3N-T1B-A.pdf | |
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![]() | 2N1430 | 2N1430 MOT TO-3 | 2N1430.pdf | |
![]() | T7130FC | T7130FC LUCENT SMD or Through Hole | T7130FC.pdf | |
![]() | MX29GA256EHXFI-90Q | MX29GA256EHXFI-90Q MXIC SMD or Through Hole | MX29GA256EHXFI-90Q.pdf | |
![]() | G626/153 | G626/153 EUTECH SOT-153 | G626/153.pdf | |
![]() | BA028LBSG2-TR | BA028LBSG2-TR ROHM SMD or Through Hole | BA028LBSG2-TR.pdf | |
![]() | MAX490CPA/EPA/CSA/ESA | MAX490CPA/EPA/CSA/ESA MAXIM DIP-8 | MAX490CPA/EPA/CSA/ESA.pdf | |
![]() | MAX4541CUA-TG05 | MAX4541CUA-TG05 MAXIM MSOP8 | MAX4541CUA-TG05.pdf |