창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAT54XV2T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAT54XV2T1 Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 19/May/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1564 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 200mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 5ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 25V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 10pF @ 1V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BAT54XV2T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAT54XV2T1G | |
| 관련 링크 | BAT54X, BAT54XV2T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S506-V-6.3-R | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | BK/S506-V-6.3-R.pdf | |
![]() | 114052PP.375SSGF12 | 114052PP.375SSGF12 ACC SMD or Through Hole | 114052PP.375SSGF12.pdf | |
![]() | DM9000CIEP. | DM9000CIEP. DAVICOM QFP | DM9000CIEP..pdf | |
![]() | IS62C1024AL-35QLI. | IS62C1024AL-35QLI. ISSI SOP | IS62C1024AL-35QLI..pdf | |
![]() | B58242 . | B58242 . MOT PLCC52 | B58242 ..pdf | |
![]() | HI0509-5 | HI0509-5 HARRIS DIP-16 | HI0509-5.pdf | |
![]() | MT28C6428P18FM-85TE | MT28C6428P18FM-85TE MICRON BGA | MT28C6428P18FM-85TE.pdf | |
![]() | UPM1A102MPD6 | UPM1A102MPD6 NICHICON DIP | UPM1A102MPD6.pdf | |
![]() | G200-353-B3 | G200-353-B3 NVIDIA BGA | G200-353-B3.pdf | |
![]() | HST-24001S | HST-24001S GROUP-TEK SOP-24 | HST-24001S.pdf | |
![]() | SE-338 | SE-338 MACOM SOP8 | SE-338.pdf | |
![]() | MMBT4125 | MMBT4125 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBT4125.pdf |