창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAT54CW,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAT54W Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 29/Jun/2014 Copper Bond Wire 01/Aug/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab/Die 28/Apr/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1504 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 200mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 5ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 25V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-1613-2 934028900115 BAT54CW T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAT54CW,115 | |
| 관련 링크 | BAT54C, BAT54CW,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT143R | RES SMD 143 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT143R.pdf | |
![]() | HA17431VLP-EL/4PH | HA17431VLP-EL/4PH HIT SOT-153 | HA17431VLP-EL/4PH.pdf | |
![]() | 1PDO | 1PDO MICROCHIP QFN-8P | 1PDO.pdf | |
![]() | NRLFW681M80V25X20F | NRLFW681M80V25X20F NICCOMP DIP | NRLFW681M80V25X20F.pdf | |
![]() | LTC1092ACJ8 | LTC1092ACJ8 LT CDIP8 | LTC1092ACJ8.pdf | |
![]() | 733W04315 | 733W04315 N/A NA | 733W04315.pdf | |
![]() | CS5524ASEP | CS5524ASEP CRYSTRL SSOP24 | CS5524ASEP.pdf | |
![]() | MAX1645EEI | MAX1645EEI MAXIM SSOP-28 | MAX1645EEI.pdf | |
![]() | 2SK1827-TE85L | 2SK1827-TE85L Bourns SMD or Through Hole | 2SK1827-TE85L.pdf | |
![]() | PBU403 | PBU403 LITEON SMD or Through Hole | PBU403.pdf | |
![]() | MAX197BCN | MAX197BCN MAXIM DIP-28 | MAX197BCN.pdf | |
![]() | K4G1G0838M-TCB3 | K4G1G0838M-TCB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G1G0838M-TCB3.pdf |