창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAT54C,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAT54 Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab/Die 28/Apr/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 200mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 5ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 25V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-11590-2 933976370235 BAT54C /T3 BAT54C /T3-ND BAT54C,235-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAT54C,235 | |
| 관련 링크 | BAT54C, BAT54C,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 103R-330MS | 33nH Unshielded Inductor 900mA 120 mOhm Max 2-SMD | 103R-330MS.pdf | |
![]() | KCCLOT1 | KCCLOT1 ON TSSOP | KCCLOT1.pdf | |
![]() | SKN1500/16 | SKN1500/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN1500/16.pdf | |
![]() | U3866H-018XM | U3866H-018XM UMC SMD or Through Hole | U3866H-018XM.pdf | |
![]() | DS1245Y070IND | DS1245Y070IND DAL BATT | DS1245Y070IND.pdf | |
![]() | TMS99534ANL | TMS99534ANL TI DIP-18 | TMS99534ANL.pdf | |
![]() | MAX13485CSA+T | MAX13485CSA+T MAXIM SOP8 | MAX13485CSA+T.pdf | |
![]() | DALM55342K09B24D9R | DALM55342K09B24D9R DALE SMD or Through Hole | DALM55342K09B24D9R.pdf | |
![]() | HD74BC244 | HD74BC244 HITACHI TSOP | HD74BC244.pdf | |
![]() | Z-80 S10/2 | Z-80 S10/2 ZILOG DIP-40 | Z-80 S10/2.pdf | |
![]() | IS61VPD102418A | IS61VPD102418A ISSI BGA165 | IS61VPD102418A.pdf |