창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAT54-02V-V-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAT54-02V-V-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAT54-02V-V-GS08 | |
관련 링크 | BAT54-02V, BAT54-02V-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0819R-92H | 680µH Unshielded Molded Inductor 27mA 66 Ohm Max Axial | 0819R-92H.pdf | |
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![]() | CF12JA20R0 | RES 20 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA20R0.pdf | |
![]() | IDT74FCT162701ATPA | IDT74FCT162701ATPA IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT162701ATPA.pdf | |
![]() | 57047-3 | 57047-3 AMP con | 57047-3.pdf | |
![]() | CD4001BLN | CD4001BLN NS DIP | CD4001BLN.pdf | |
![]() | VP22264BED/02,528 | VP22264BED/02,528 NXP VP22264BED TFBGA180 | VP22264BED/02,528.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-25E | MT47H64M16HR-25E MICRON SMD or Through Hole | MT47H64M16HR-25E.pdf | |
![]() | LH538NW7 | LH538NW7 SHARP SSOP | LH538NW7.pdf | |
![]() | NCP305LSQ30T1G TEL:82766440 | NCP305LSQ30T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP305LSQ30T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC4003A6PC84I | XC4003A6PC84I xil SMD or Through Hole | XC4003A6PC84I.pdf |