창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAT18-05 E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAT18-05 E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAT18-05 E6327 | |
관련 링크 | BAT18-05, BAT18-05 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 660C10AED68 | 6800pF 10000V(10kV) 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 1.457" Dia x 0.512" L(37.00mm x 13.00mm) | 660C10AED68.pdf | |
![]() | AB-13.560MANH-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 15pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-13.560MANH-T.pdf | |
![]() | 0809AARB | 0809AARB N/A SOP | 0809AARB.pdf | |
![]() | 474UF/35V | 474UF/35V ORIGINAL SMD or Through Hole | 474UF/35V.pdf | |
![]() | GC80503CSM-166MHZ | GC80503CSM-166MHZ INTEL BGA | GC80503CSM-166MHZ.pdf | |
![]() | 879857040 | 879857040 MOLEX SMD or Through Hole | 879857040.pdf | |
![]() | M62212FP 600C | M62212FP 600C RENESAS SMD or Through Hole | M62212FP 600C.pdf | |
![]() | TFDU6100TR3 | TFDU6100TR3 tfk SMD or Through Hole | TFDU6100TR3.pdf | |
![]() | EUP7180-15 | EUP7180-15 EUTECH SOT23-3SOT89-3 | EUP7180-15.pdf | |
![]() | K4S283233E-DNIH | K4S283233E-DNIH SAMSUNG BGA | K4S283233E-DNIH.pdf |