창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAT17-04DS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAT17-04DS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAT17-04DS | |
| 관련 링크 | BAT17-, BAT17-04DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UWZ1C100MCL1GB | 10µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWZ1C100MCL1GB.pdf | ||
![]() | ALZ51F18TW | ALZ RELAY 1 FORM A 18V | ALZ51F18TW.pdf | |
![]() | 73E4R056J | RES SMD 0.056 OHM 5% 1/2W 1206 | 73E4R056J.pdf | |
![]() | 310000011397 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011397.pdf | |
![]() | 2043DD | 2043DD JRC DIP-8 | 2043DD.pdf | |
![]() | HEF4511BT.653 | HEF4511BT.653 NXP SMD or Through Hole | HEF4511BT.653.pdf | |
![]() | SKCD61C12013 | SKCD61C12013 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKCD61C12013.pdf | |
![]() | 47C400RN-JB01 | 47C400RN-JB01 TOSHIBA DIP | 47C400RN-JB01.pdf | |
![]() | MT45W4MW16BCGB-708IT | MT45W4MW16BCGB-708IT MICRON FBGA54 | MT45W4MW16BCGB-708IT.pdf | |
![]() | CAP104 | CAP104 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAP104.pdf | |
![]() | PCC3BK | PCC3BK ORIGINAL SMD or Through Hole | PCC3BK.pdf | |
![]() | RF5C15. | RF5C15. RICOH SOP18P | RF5C15..pdf |