창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAT08-800BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAT08-800BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAT08-800BW | |
| 관련 링크 | BAT08-, BAT08-800BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E6144000AAIT | 6.144MHz ±30ppm 수정 16pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E6144000AAIT.pdf | |
![]() | 2235PA | 2235PA ORIGINAL SSOP | 2235PA.pdf | |
![]() | JZS3.579M | JZS3.579M LSD 49S | JZS3.579M.pdf | |
![]() | SC5205-3.0CSKTRT NOPB | SC5205-3.0CSKTRT NOPB SEMTECH SOT153 | SC5205-3.0CSKTRT NOPB.pdf | |
![]() | FL1145 | FL1145 VALOR ZIP11 | FL1145.pdf | |
![]() | HCI-5504B-9 | HCI-5504B-9 HARRIS DIP | HCI-5504B-9.pdf | |
![]() | 2SK3857MFV-B(TPL3) | 2SK3857MFV-B(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3857MFV-B(TPL3).pdf | |
![]() | GBPC606-E4 | GBPC606-E4 VISHAY SMD or Through Hole | GBPC606-E4.pdf | |
![]() | TAJE157K010RNJ/150 | TAJE157K010RNJ/150 AVX SMD | TAJE157K010RNJ/150.pdf | |
![]() | IP4252CZ12-6-TTL,132 | IP4252CZ12-6-TTL,132 NXP SOT116 | IP4252CZ12-6-TTL,132.pdf |