창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS7005E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS7005E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS7005E6327 | |
관련 링크 | BAS7005, BAS7005E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T494X686M025AT | 68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494X686M025AT.pdf | ||
MA-505 16.0000M-D3: ROHS | 16MHz ±50ppm 수정 22pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 16.0000M-D3: ROHS.pdf | ||
SIT9002AI-23H18SX | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AI-23H18SX.pdf | ||
WW3BT250R | RES 250 OHM 3W 0.1% AXIAL | WW3BT250R.pdf | ||
DV32 4 | DV32 4 FANUC SIP-16P | DV32 4.pdf | ||
WSC38329.1 | WSC38329.1 ORIGINAL BGA-456D | WSC38329.1.pdf | ||
HJK-9+ | HJK-9+ Mini-Circuits NA | HJK-9+.pdf | ||
TY2462 | TY2462 TI SSOP14 | TY2462.pdf | ||
3316-2R2 | 3316-2R2 XW SMD or Through Hole | 3316-2R2.pdf | ||
KSV884T4F1C-08A | KSV884T4F1C-08A KINCMAX BGA | KSV884T4F1C-08A.pdf | ||
H5PS2G83MFP-C4 | H5PS2G83MFP-C4 Hynix BGA60 | H5PS2G83MFP-C4.pdf |