창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS70/E9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS70/E9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS70/E9 | |
관련 링크 | BAS7, BAS70/E9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CE5B | CE5B CMCTEK QFP44 | CE5B.pdf | |
![]() | SGM20C1H101 | SGM20C1H101 ORIGINAL SOT | SGM20C1H101.pdf | |
![]() | UT29L800ATLC-90 | UT29L800ATLC-90 ORIGINAL TSSOP | UT29L800ATLC-90.pdf | |
![]() | K3797/K13A60D | K3797/K13A60D TOSHIBA TO-220F | K3797/K13A60D.pdf | |
![]() | KSP5179 | KSP5179 FAIRCHILD TO-92 | KSP5179.pdf | |
![]() | 9001-18321CL1 | 9001-18321CL1 Oupiin SMD or Through Hole | 9001-18321CL1.pdf | |
![]() | 3.9K | 3.9K SUPEROHM SMD or Through Hole | 3.9K.pdf | |
![]() | IRFP253R | IRFP253R HAR SMD or Through Hole | IRFP253R.pdf | |
![]() | QSD-8650-0-603CSP-TR-OC | QSD-8650-0-603CSP-TR-OC QUALCOMM BGA | QSD-8650-0-603CSP-TR-OC.pdf | |
![]() | 8823CSNG4LIPO | 8823CSNG4LIPO TOSIHBA SDIP | 8823CSNG4LIPO.pdf | |
![]() | DS1957B-406/RING140 | DS1957B-406/RING140 DALLAS SMD or Through Hole | DS1957B-406/RING140.pdf | |
![]() | R96DFXL-R6657-14 | R96DFXL-R6657-14 ROCKWELL SMD or Through Hole | R96DFXL-R6657-14.pdf |